北京华研中商经济信息中心 主营:行业报告,研究报告,商业计划书,
您现在的位置:
PRODUCTS DETAILS
产品详情

北京华研中商研究报告 中国半导体封装市场前景展望及发展预测分析报告2015-2021年

  • 如果您对该产品感兴趣的话,可以
  • 产品名称: 北京华研中商研究报告 中国半导体封装市场前景展望及发展预测分析报告2015-2021年
  • 产品型号:
  • 产品展商:华研中商
  • 产品文档:无相关文档
简单介绍

北京华研中商研究报告 中国半导体封装市场前景展望及发展预测分析报告2015-2021年

产品描述
     中国半导体封装市场前景展望及发展预测分析报告2015-2021年

报告编号(no):222610
【出版时间】: 2015年7月
【报告价格】:【纸质版】: 6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元
【24h 热线】: 15313583580 010-56188198
【在线联系】: q q 775829479
【联 系 人】: 高 虹
=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=
华研中商经济信息中心






【报告目录】




第一章 2013-2015年世界半导体封装行业发展态势分析 14


第一节 2013-2015年世界半导体封装市场发展状况分析 14


一、世界半导体封装行业特点分析 14


二、世界半导体封装市场需求分析 14


第二节 2013-2015年影响世界半导体封装发展因素分析 15


第三节 2015-2021年世界半导体封装市场发展趋势分析 15


第二章 中国半导体封装行业发展环境 17


第一节 2015年中国宏观经济运行回顾 17


一、国内生产总值 17


二、社会消费 19


三、固定资产投资 20


四、对外贸易 21


第二节 2015年中国宏观经济发展趋势 22


第三节 2015年半导体封装行业相关政策及影响 24


一、行业具体政策 24


二、政策特点与影响 26


(一)全球市场形势不容乐观 26


(二)国内行业形势严峻 26


(三)国内政策环境不断改善 27


第三章 中国半导体封装行业发展特点 28


第一节 2013-2015年半导体封装行业运行分析 28


第二节 中国半导体封装产业特征与行业重要性 29


一、在第二产业中的地位 29


二、在gdp中的地位 29


第三节 半导体封装行业特性分析 30


一、投资风险庞大 30


二、相关人才相对缺乏 30


三、当地晶圆制造能力薄弱 31


第四节 半导体封装行业发展历程 31


第五节 半导体封装行业技术现状 31


一、注重新事物新技术的应用 32


二、实施标准化的优势 32


三、新型封装技术的应用 33


四、无铅焊接技术的采纳 33


五、关注倒装芯片技术的发展 33


六、集成电路封装技术国家工程实验室启动 34


第六节 国内外市场的重要动态 35


一、封装材料销售额稳步增长 35


二、新技术推动材料产业发展 36


第四章 中国半导体封装行业运行情况 38


第一节 企业数量结构分析 38


第二节 行业生产规模分析 38


第三节 行业发展集中度 39


第四节 2015年半导体封装行业景气状况分析 41


一、2015年半导体封装行业景气情况分析 41


二、行业发展面临的问题及应对策略 41


三、国际市场发展趋势 41


(一)封装形式向轻、薄、短、小发展 41


(二)封装技术日新月异 42


四、国际主要国家发展借鉴 43


第五章 中国半导体封装行业供需情况 44


第一节 半导体封装行业市场需求分析 44


一、行业需求现状 44


二、需求影响因素分析 45


第二节 半导体封装行业供给能力分析 45


一、行业供给现状 45


二、需求供给因素分析 46


第六章 2013-2015年半导体封装行业销售状况分析 48


第一节 2013-2015年半导体封装行业销售收入分析 48


一、2011-2015年行业总销售收入分析 48


二、2011-2015年不同规模企业总销售收入分析 48


三、2011-2015年不同所有制企业总销售收入比较 49


第二节 2011-2015年半导体封装行业投资收益率分析 50


一、2011-2015年按销售成本率分析 50


二、2011-2015年按销售费用率分析 51


第三节 2015年半导体封装行业产品销售集中度分析 52


第四节 2011-2015年半导体封装行业销售税金分析 53


一、2011-2015年行业销售税金分析 53


二、2011-2015年不同规模企业销售税金分析 53


三、2011-2015年不同所有制企业销售税金比较 54


第七章 2013-2015年半导体封装行业进出口分析 56


第一节 半导体封装历史出口总体分析 56


第二节 影响半导体封装进出口的主要因素 56


一、半导体封装产品的国内外市场需求态势 56


二、国内外半导体封装产品的比较优势 57


三、半导体封装贸易环境的影响 57


第三节 我国半导体封装出口量预测 57


第八章 中国半导体封装行业重点区域运行分析 59


第一节 2011-2015年华东地区半导体封装行业运行情况 59


一、华东地区半导体封装行业产销分析 59


二、华东地区半导体封装行业盈利能力分析 59


三、华东地区半导体封装行业偿债能力分析 60


四、华东地区半导体封装行业营运能力分析 61


第二节 2011-2015年华南地区半导体封装行业运行情况 62


一、华南地区半导体封装行业产销分析 62


二、华南地区半导体封装行业盈利能力分析 63


三、华南地区半导体封装行业偿债能力分析 63


四、华南地区半导体封装行业营运能力分析 64


第三节 2011-2015年华中地区半导体封装行业运行情况 65


一、华中地区半导体封装行业产销分析 65


二、华中地区半导体封装行业盈利能力分析 66


三、华中地区半导体封装行业偿债能力分析 66


四、华中地区半导体封装行业营运能力分析 67


第四节 2011-2015年华北地区半导体封装行业运行情况 68


一、华北地区半导体封装行业产销分析 68


二、华北地区半导体封装行业盈利能力分析 69


三、华北地区半导体封装行业偿债能力分析 69


四、华北地区半导体封装行业营运能力分析 70


第五节 2011-2015年西北地区半导体封装行业运行情况 71


一、西北地区半导体封装行业产销分析 71


二、西北地区半导体封装行业盈利能力分析 72


三、西北地区半导体封装行业偿债能力分析 72


四、西北地区半导体封装行业营运能力分析 73


第六节 2011-2015年西南地区半导体封装行业运行情况 74


一、西南地区半导体封装行业产销分析 74


二、西南地区半导体封装行业盈利能力分析 75


三、西南地区半导体封装行业偿债能力分析 75


四、西南地区半导体封装行业营运能力分析 76


第七节 2011-2015年东北地区半导体封装行业运行情况 77


一、东北地区半导体封装行业产销分析 77


二、东北地区半导体封装行业盈利能力分析 78


三、东北地区半导体封装行业偿债能力分析 78


四、东北地区半导体封装行业营运能力分析 79


第九章 中国半导体封装行业swot 分析 81


第一节 半导体封装行业发展优势分析 81


第二节 半导体封装行业发展劣势分析 81


第三节 半导体封装行业发展机会分析 82


第四节 半导体封装行业发展风险分析 82


第十章 半导体封装行业重点企业竞争分析 84


第一节 奇梦达科技(苏州)有限公司 84


一、企业概况 84


二、竞争优势分析 84


三、2011-2015年经营状况 84


(一)企业偿债能力分析 84


(二)企业运营能力分析 87


(三)企业盈利能力分析 90


四、2015-2021年发展战略 93


第二节 江苏新潮科技集团有限公司 93


一、企业概况 93


二、竞争优势分析 94


三、2011-2015年经营状况 94


(一)企业偿债能力分析 94


(二)企业运营能力分析 97


(三)企业盈利能力分析 100


四、2015-2021年发展战略 103


第三节 南通华达微电子集团有限公司 103


一、企业概况 103


二、竞争优势分析 103


三、2011-2015年经营状况 104


(一)企业偿债能力分析 104


(二)企业运营能力分析 107


(三)企业盈利能力分析 110


四、2015-2021年发展战略 113


第四节 英飞凌科技(苏州)有限公司 113


一、企业概况 113


二、竞争优势分析 114


三、2011-2015年经营状况 114


(一)企业偿债能力分析 114


(二)企业运营能力分析 117


(三)企业盈利能力分析 120


四、2015-2021年发展战略 123


第五节 深圳赛意法微电子有限公司 123


一、企业概况 123


二、竞争优势分析 124


三、2011-2015年经营状况 124


(一)企业偿债能力分析 124


(二)企业运营能力分析 126


(三)企业盈利能力分析 129


四、2015-2021年发展战略 132


第十一章 未来半导体封装行业发展预测 133


第一节 2015-2021年国际市场预测 133


一、2015-2021年半导体封装行业产能预测 133


二、2015-2021年全球半导体封装行业市场需求前景 134


三、2015-2021年全球半导体封装行业市场价格预测 135


第二节 2015-2021年国内市场预测 136


一、2015-2021年半导体封装行业产能预测 136


二、2015-2021年国内半导体封装行业产量预测 138


三、2015-2021年全球半导体封装行业市场需求前景 138


四、2015-2021年国内半导体封装行业市场价格预测 139


五、2015-2021年国内半导体封装行业集中度预测 140


第十二章 半导体封装行业投资战略研究 142


第一节 半导体封装行业发展战略研究 142


一、战略综合规划 142


二、技术开发战略 145


三、业务组合战略 149


四、区域战略规划 150


五、产业战略规划 150


六、营销品牌战略 152


七、竞争战略规划 152


第二节 对中国半导体封装行业品牌的战略思考 154


一、企业品牌的重要性 154


二、半导体封装行业实施品牌战略的意义 154


三、半导体封装行业企业品牌的现状分析 155


四、半导体封装行业企业的品牌战略 157


(一)要树立强烈的品牌战略意识 157


(二)选准市场定位,确定战略品牌 158


(三)运用资本经营,加快开发速度 158


(四)利用信息网,实施组合经营 158


(五)实施规模化、集约化经营 159


五、半导体封装行业品牌战略管理的策略 159


第三节 半导体封装行业投资战略研究 160


一、2015年半导体封装行业投资战略 160


二、2015-2021年半导体封装行业投资战略 161


图表目录


图表 1 国内生产总值季度累计同比增长率(%) 19


图表 2 工业增加值月度同比增长率(%) 20


图表 3 社会消费品零售总额月度同比增长率(%) 21


图表 4 固定资产投资完成额月度累计同比增长率(%) 23


图表 5 出口总额月度同比增长率与进口总额月度同比增长率(%) 24


图表 6 2015年半导体封装行业在第二产业中所占的地位 31


图表 7 2015年半导体封装行业在gdp中所占的地位 31


图表 8 2011-2015年世界半导体封装材料市场规模及增长对比图 37


图表 9 2011-2015年我国半导体封装行业销售收入对比图 40


图表 10 国内封装测试企业地域分布情况 41


图表 11 2015年十大封装测试企业 41


图表 12 2011-2015年我国ic产量及增长对比图 46


图表 13 中国集成电路各产业链产值比重 47


图表 14 2011-2015年我国半导体封装行业销售收入 49


图表 15 2011-2015年我国半导体封装行业不同规模企业销售收入(亿元) 49


图表 16 2015年底我国半导体封装行业不同规模企业销售收入分布图 49


图表 17 2011-2015年我国半导体封装行业不同所有制企业销售收入(亿元) 50


图表 18 2015年底我国半导体封装行业不同所有制企业销售收入分布图 50


图表 19 2011-2015年我国半导体封装行业销售成本率 51


图表 20 2011-2015年我国半导体封装行业规模企业销售成本率增长趋势图 51


图表 21 2011-2015年我国半导体封装行业销售费用率 52


图表 22 2011-2015年我国半导体封装行业规模企业销售费用率增长趋势图 52


图表 23 2015年中国重点地区半导体封装行业销售集中度情况 53


图表 24 2011-2015年我国半导体封装行业销售税金 54


图表 25 2011-2015年我国半导体封装行业规模企业销售税金增长趋势图 54


图表 26 2011-2015年我国半导体封装行业不同规模企业销售税金(亿元) 55


图表 27 2015年我国半导体封装行业不同规模企业销售税金分布图 55


图表 28 2011-2015年我国半导体封装行业不同所有制企业销售税金(亿元) 55


图表 29 2015年我国半导体封装行业不同所有制企业销售税金分布图 56


图表 30 2011-2015年我国半导体封装出口量及增长对比图 57


图表 31 2015-2021年我国半导体封装出口量预测图 58


图表 32 2011-2015年华东地区半导体封装行业盈利能力对比图 60


图表 33 2011-2015年华东地区半导体封装行业资产负债率对比图 61


图表 34 2011-2015年华东地区半导体封装行业负债与所有者权益比率对比图 62


图表 35 2011-2015年华东地区半导体封装行业营运能力对比图 63


图表 36 2011-2015年华南地区半导体封装行业盈利能力对比图 64


图表 37 2011-2015年华南地区半导体封装行业资产负债率对比图 64


图表 38 2011-2015年华南地区半导体封装行业负债与所有者权益比率对比图 65


图表 39 2011-2015年华南地区半导体封装行业营运能力对比图 66


图表 40 2011-2015年华中地区半导体封装行业盈利能力对比图 67


图表 41 2011-2015年华中地区半导体封装行业资产负债率对比图 67


图表 42 2011-2015年华中地区半导体封装行业负债与所有者权益比率对比图 68


图表 43 2011-2015年华中地区半导体封装行业营运能力对比图 69


图表 44 2011-2015年华北地区半导体封装行业盈利能力对比图 70


图表 45 2011-2015年华北地区半导体封装行业资产负债率对比图 70


图表 46 2011-2015年华北地区半导体封装行业负债与所有者权益比率对比图 71


图表 47 2011-2015年华北地区半导体封装行业营运能力对比图 72


图表 48 2011-2015年西北地区半导体封装行业盈利能力对比图 73


图表 49 2011-2015年西北地区半导体封装行业资产负债率对比图 73


图表 50 2011-2015年西北地区半导体封装行业负债与所有者权益比率对比图 74


图表 51 2011-2015年西北地区半导体封装行业营运能力对比图 75


图表 52 2011-2015年西南地区半导体封装行业盈利能力对比图 76


图表 53 2011-2015年西南地区半导体封装行业资产负债率对比图 76


图表 54 2011-2015年西南地区半导体封装行业负债与所有者权益比率对比图 77


图表 55 2011-2015年西南地区半导体封装行业营运能力对比图 78


图表 56 2011-2015年东北地区半导体封装行业盈利能力对比图 79


图表 57 2011-2015年东北地区半导体封装行业资产负债率对比图 79


图表 58 2011-2015年东北地区半导体封装行业负债与所有者权益比率对比图 80


图表 59 2011-2015年东北地区半导体封装行业营运能力对比图 81


图表 60 近3年奇梦达科技(苏州)有限公司资产负债率变化情况 86


图表 61 近3年奇梦达科技(苏州)有限公司产权比率变化情况 86


图表 62 近3年奇梦达科技(苏州)有限公司已获利息倍数变化情况 87


图表 63 近3年奇梦达科技(苏州)有限公司固定资产周转次数情况 88


图表 64 近3年奇梦达科技(苏州)有限公司流动资产周转次数变化情况 89


图表 65 近3年奇梦达科技(苏州)有限公司总资产周转次数变化情况 90


图表 66 近3年奇梦达科技(苏州)有限公司销售净利率变化情况 91


图表 67 近3年奇梦达科技(苏州)有限公司销售毛利率变化情况 92


图表 68 近3年奇梦达科技(苏州)有限公司资产净利率变化情况 93


图表 69 近3年江苏新潮科技集团有限公司资产负债率变化情况 95


图表 70 近3年江苏新潮科技集团有限公司产权比率变化情况 96


图表 71 近3年江苏新潮科技集团有限公司已获利息倍数变化情况 97


图表 72 近3年江苏新潮科技集团有限公司固定资产周转次数情况 98


图表 73 近3年江苏新潮科技集团有限公司流动资产周转次数变化情况 99


图表 74 近3年江苏新潮科技集团有限公司总资产周转次数变化情况 100


图表 75 近3年江苏新潮科技集团有限公司销售净利率变化情况 101


图表 76 近3年江苏新潮科技集团有限公司销售毛利率变化情况 102


图表 77 近3年江苏新潮科技集团有限公司资产净利率变化情况 103


图表 78 近3年南通华达微电子集团有限公司资产负债率变化情况 105


图表 79 近3年南通华达微电子集团有限公司产权比率变化情况 106


图表 80 近3年南通华达微电子集团有限公司已获利息倍数变化情况 107


图表 81 近3年南通华达微电子集团有限公司固定资产周转次数情况 108


图表 82 近3年南通华达微电子集团有限公司流动资产周转次数变化情况 109


图表 83 近3年南通华达微电子集团有限公司总资产周转次数变化情况 110


图表 84 近3年南通华达微电子集团有限公司销售净利率变化情况 111


图表 85 近3年南通华达微电子集团有限公司销售毛利率变化情况 112


图表 86 近3年南通华达微电子集团有限公司资产净利率变化情况 113


图表 87 近3年英飞凌科技(苏州)有限公司资产负债率变化情况 115


图表 88 近3年英飞凌科技(苏州)有限公司产权比率变化情况 116


图表 89 近3年英飞凌科技(苏州)有限公司已获利息倍数变化情况 117


图表 90 近3年英飞凌科技(苏州)有限公司固定资产周转次数情况 118


图表 91 近3年英飞凌科技(苏州)有限公司流动资产周转次数变化情况 119


图表 92 近3年英飞凌科技(苏州)有限公司总资产周转次数变化情况 120


图表 93 近3年英飞凌科技(苏州)有限公司销售净利率变化情况 121


图表 94 近3年英飞凌科技(苏州)有限公司销售毛利率变化情况 122


图表 95 近3年英飞凌科技(苏州)有限公司资产净利率变化情况 123


图表 96 近3年深圳赛意法微电子有限公司资产负债率变化情况 125


图表 97 近3年深圳赛意法微电子有限公司产权比率变化情况 126


图表 98 近3年深圳赛意法微电子有限公司已获利息倍数变化情况 127


图表 99 近3年深圳赛意法微电子有限公司固定资产周转次数情况 128


图表 100 近3年深圳赛意法微电子有限公司流动资产周转次数变化情况 128


图表 101 近3年深圳赛意法微电子有限公司总资产周转次数变化情况 129


图表 102 近3年深圳赛意法微电子有限公司销售净利率变化情况 130


图表 103 近3年深圳赛意法微电子有限公司销售毛利率变化情况 131


图表 104 近3年深圳赛意法微电子有限公司资产净利率变化情况 132


图表 105 2015-2021年我国半导体封装行业销售收入预测图 139


图表 106 中国集成电路市场应用结构 157


图表 107 四种基本的品牌战略 161?


表格目录


表格 1 2011-2015年世界半导体封装材料市场规模及增长情况 37


表格 2 2011-2015年我国ic产量及增长情况 45


表格 3 2011-2015年我国国内半导体封装出口量及增长情况 57


表格 4 2015-2021年我国国内半导体封装出口量预测结果 59


表格 5 2011-2015年同期华东地区半导体封装行业产销能力 60


表格 6 2011-2015年华东地区半导体封装行业盈利能力表 60


表格 7 2011-2015年华东地区半导体封装行业偿债能力表 61


表格 8 2011-2015年华东地区半导体封装行业营运能力表 62


表格 9 2011-2015年同期华南地区半导体封装行业产销能力 63


表格 10 2011-2015年华南地区半导体封装行业盈利能力表 64


表格 11 2011-2015年华南地区半导体封装行业偿债能力表 64


表格 12 2011-2015年华南地区半导体封装行业营运能力表 65


表格 13 2011-2015年同期华中地区半导体封装行业产销能力 66


表格 14 2011-2015年华中地区半导体封装行业盈利能力表 67


表格 15 2011-2015年华中地区半导体封装行业偿债能力表 67


表格 16 2011-2015年华中地区半导体封装行业营运能力表 68


表格 17 2011-2015年同期华北地区半导体封装行业产销能力 69


表格 18 2011-2015年华北地区半导体封装行业盈利能力表 70


表格 19 2011-2015年华北地区半导体封装行业偿债能力表 70


表格 20 2011-2015年华北地区半导体封装行业营运能力表 71


表格 21 2011-2015年同期西北地区半导体封装行业产销能力 72


表格 22 2011-2015年西北地区半导体封装行业盈利能力表 73


表格 23 2011-2015年西北地区半导体封装行业偿债能力表 73


表格 24 2011-2015年西北地区半导体封装行业营运能力表 74


表格 25 2011-2015年同期西南地区半导体封装行业产销能力 75


表格 26 2011-2015年西南地区半导体封装行业盈利能力表 76


表格 27 2011-2015年西南地区半导体封装行业偿债能力表 76


表格 28 2011-2015年西南地区半导体封装行业营运能力表 77


表格 29 2011-2015年同期东北地区半导体封装行业产销能力 78


表格 30 2011-2015年东北地区半导体封装行业盈利能力表 79


表格 31 2011-2015年东北地区半导体封装行业偿债能力表 79


表格 32 2011-2015年东北地区半导体封装行业营运能力表 80


表格 33 近4年奇梦达科技(苏州)有限公司资产负债率变化情况 85


表格 34 近4年奇梦达科技(苏州)有限公司产权比率变化情况 86


表格 35 近4年奇梦达科技(苏州)有限公司已获利息倍数变化情况 87


表格 36 近4年奇梦达科技(苏州)有限公司固定资产周转次数情况 88


表格 37 近4年奇梦达科技(苏州)有限公司流动资产周转次数变化情况 89


表格 38 近4年奇梦达科技(苏州)有限公司总资产周转次数变化情况 90


表格 39 近4年奇梦达科技(苏州)有限公司销售净利率变化情况 91


表格 40 近4年奇梦达科技(苏州)有限公司销售毛利率变化情况 92


表格 41 近4年奇梦达科技(苏州)有限公司资产净利率变化情况 93


表格 42 近4年江苏新潮科技集团有限公司资产负债率变化情况 95


表格 43 近4年江苏新潮科技集团有限公司产权比率变化情况 96


表格 44 近4年江苏新潮科技集团有限公司已获利息倍数变化情况 97


表格 45 近4年江苏新潮科技集团有限公司固定资产周转次数情况 98


表格 46 近4年江苏新潮科技集团有限公司流动资产周转次数变化情况 99


表格 47 近4年江苏新潮科技集团有限公司总资产周转次数变化情况 100


表格 48 近4年江苏新潮科技集团有限公司销售净利率变化情况 101


表格 49 近4年江苏新潮科技集团有限公司销售毛利率变化情况 102


表格 50 近4年江苏新潮科技集团有限公司资产净利率变化情况 103


表格 51 近4年南通华达微电子集团有限公司资产负债率变化情况 105


表格 52 近4年南通华达微电子集团有限公司产权比率变化情况 106


表格 53 近4年南通华达微电子集团有限公司已获利息倍数变化情况 107


表格 54 近4年南通华达微电子集团有限公司固定资产周转次数情况 108


表格 55 近4年南通华达微电子集团有限公司流动资产周转次数变化情况 109


表格 56 近4年南通华达微电子集团有限公司总资产周转次数变化情况 110


表格 57 近4年南通华达微电子集团有限公司销售净利率变化情况 111


表格 58 近4年南通华达微电子集团有限公司销售毛利率变化情况 112


表格 59 近4年南通华达微电子集团有限公司资产净利率变化情况 113


表格 60 近4年英飞凌科技(苏州)有限公司资产负债率变化情况 115


表格 61 近4年英飞凌科技(苏州)有限公司产权比率变化情况 116


表格 62 近4年英飞凌科技(苏州)有限公司已获利息倍数变化情况 117


表格 63 近4年英飞凌科技(苏州)有限公司固定资产周转次数情况 118


表格 64 近4年英飞凌科技(苏州)有限公司流动资产周转次数变化情况 119


表格 65 近4年英飞凌科技(苏州)有限公司总资产周转次数变化情况 120


表格 66 近4年英飞凌科技(苏州)有限公司销售净利率变化情况 121


表格 67 近4年英飞凌科技(苏州)有限公司销售毛利率变化情况 122


表格 68 近4年英飞凌科技(苏州)有限公司资产净利率变化情况 123


表格 69 近4年深圳赛意法微电子有限公司资产负债率变化情况 125


表格 70 近4年深圳赛意法微电子有限公司产权比率变化情况 126


表格 71 近4年深圳赛意法微电子有限公司已获利息倍数变化情况 126


表格 72 近4年深圳赛意法微电子有限公司固定资产周转次数情况 127


表格 73 近4年深圳赛意法微电子有限公司流动资产周转次数变化情况 128


表格 74 近4年深圳赛意法微电子有限公司总资产周转次数变化情况 129


表格 75 近4年深圳赛意法微电子有限公司销售净利率变化情况 130


表格 76 近4年深圳赛意法微电子有限公司销售毛利率变化情况 131


表格 77 近4年深圳赛意法微电子有限公司资产净利率变化情况 132


表格 78 2015-2021年我国半导体封装行业销售收入预测结果 140
     
    
产品留言
标题
联系人
联系电话
内容
验证码
点击换一张
注:1.可以使用快捷键Alt+S或Ctrl+Enter发送信息!
2.如有必要,请您留下您的详细联系方式!